2月13日国际报道 Intel星期一在旧金山展示了一款80内核计算机芯片的实验原型，Intel的官员称，这种芯片将在五年内被广泛使用于标准台式机，笔记本电脑以及服务器电脑之中。

去年，Intel在一次会议上将这种芯片称为“Teraflop芯片”，芯片巨人将在星期一召开的“国际固态电路会议”上公布这种芯片的技术报告。

由于Teraflop芯片并不兼容Intel现有的芯片，因此公司表示，已经开始研究在一块单独的芯片上排列Intel兼容微处理器的方法。

这种芯片将使用Intel上月宣布的新一代工艺流程。Intel已经表示，已改变晶体管的基本设计方法，因此，他们有能力在5年或者5年以上的时间内继续缩小芯片的尺寸。

上周四，Teraflop芯片的设计师在一个酒店的房间当中展示了一种基于这种芯片的风冷电脑，它能够以每秒1万亿次的速度执行科学运算。

这样的计算能力可以和10年之前的速度最快的超级计算机的运算速度相媲美。然而，Intel承认，这种实验性的芯片还无法胜任真正的计算工作。

在演示当中，Intel的首席技术官Justin R. Rattner构想了几款未来的计算机应用，他认为，新型芯片设计可以帮助人们让这些计算应用成为现实。其中一种应用是一种自动视频编辑工具，它能够根据用户喜欢的球员，编辑出体育赛事的精彩数码集锦出来。

第二种应用是运动捕捉技术-一种视频游戏开发经常用到的技术，可以重现人体的运动，未来，人们可以只用数码视频摄像机与电脑就可以实现运动捕捉。一般的运动捕捉技术需要将复杂的感应器安装在人的身体，脸上。

Intel和对手AMD均在积极开发多核处理器。另外，计算机网络设备及显卡公司也在开发多核芯片，但它们多针对专门的应用。

例如，思科系统目前在它的高端路由器当中就使用了192内核的芯片，Metro。去年11月，Nvidia发布了它最强大的显卡处理器，GeForce 8800。Intel的演示表明，这项技术在未来可能会成为计算机世界的主导技术。

多核趋势既是机遇，也是一种潜在的危机，这是因为，现在还没人想出如何为这样的芯片开发应用程序。

加州大学计算机科学系的科学家，微处理器设计教材的作者David A. Patterson说：“如果我们能够找到如何为多核芯片进行编程的方法，那么未来会相当的美妙。如果我们无法做到这一点，那么事情就会变得暗淡。”

Patterson是伯克利一个计算机小组的成员，最近，这个小组向Intel等公司提出了难题，即在一块芯片上如何汇集上千颗的处理内核。

去年12月，这个小组公布了一份白页报告，科学家们在这份报告中称，如果没有软件上的突破，那么现在的多核芯片的趋势将踢到一堵墙，也就是内核越多，性能提高得越不明显。

Rattner基本认同这种看法，但在上周的简报之中，他说，Intel相信Teraflop芯片可以很好解决人工智能技术当中的“识别，提炼以及合成”等问题。

Rattner认为，除了新的计算应用，Teraflop芯片还可以很好的处理各种不同的计算任务。

现在，大型数据中心一般使用所谓的虚拟化的软件技术在一个处理器平台上运行很多操作系统。如果出现上千内核的芯片，那么就可以很好解决多个操作系统运行的问题了。

其中一个令人印象深刻的进步就是，Intel的研究人员已经能够在一颗芯片中的各个单独处理内核之间实现数据的移动。

Teraflop芯片在1TB运算速度时的耗电大约为62瓦特，因此给它提供风冷就够了。它还能够以十亿分之一秒的速度移动数据，这种特性使得Teraflop芯片能够在内部处理内核之间实现每秒8百亿字节的数据传输。

这种芯片还有接口能力，Intel未来可以利用这一接口直接在微处理器之上封装存储芯片存储器。和现有的设计相比，这样的设计可以大大提高内存与处理器之间的数据往来速度。

在星期一的会议上，Intel和AMD还将展示新的芯片节能技术。